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集微网2月15日音讯，无锡吴越半导体有限公司（以下简称“吴越半导体”）近来完结了数亿元A轮融资。本轮融资由达晨财智领投，新投集团、清大海峡出资、龙鼎本钱等跟投。据介绍，本轮融资资金将大多数都用在吴越半导体氮化镓自支撑衬底的研制与扩产。
揭露资料显现，吴越半导体成立于2019年3月，是一家半导体研制与规划服务商，致力于半导体晶体、晶圆、芯片及器材的研制、出产、出售，以及半导体制作设备的规划研制与制作。 据悉，该企业首要从事第三代半导体资料氮化镓（GaN）自支撑衬底的研制、出产和出售，是国际上少量具有彻底自主知识产权的氮化镓自支撑衬底出产制作厂家。
从制备工艺上看，氮化镓自支撑衬底的制备通常是在蓝宝石衬底上异质外延氮化镓膜，然后采取了激光剥离技能(laserlift-offtechnique)使得氮化镓膜与蓝宝石别离，然后得到自支撑氮化镓衬底。
2021年12月，吴越半导体在无锡高新区举办GaN晶体出片典礼，会上展现了全世界内初次厚度打破1厘米的氮化镓晶体。
整体而言，依据才智芽多个方面数据显现，吴越半导体现在在全球126个国家/区域中，共有超越30件专利请求，其间发明专利的占比近三分之二。经过对该公司悉数专利的详细分析可知，吴越半导体如今的技能专利布局，首要聚集于氮化镓、衬等、气相外延等有关技能领域。
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